广州金南瓜科技有限公司致力于高端工业应用激光设备软件解决方案,SECS/GEM通讯SDK，尤其是IC打标、LED表面切与隐形切割、半导体设备软件，公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、和新能源等精密加工领域。

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月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 广州金南瓜科技有限公司致力于高端工业应用激光设备软件解决方案,SECS/GEM通讯SDK，尤其是IC打标、LED表面切与隐形切割、半导体设备软件，公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、和新能源等精密加工领域。